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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices by Eph

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Analytical Modeling. Thermal Stress in Assemblies with Identical Adherends. Inelastic Strains. Stress Relief in Assemblies with Inhomogeneous Bonds. Relieving Thermal Stress in Flip-Chip Design. Board Level Dynamic Tests.

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Format:

Paperback
Language:

English
ISBN-13:

9780367635886
Author:

Ephraim Suhir
Book Title:

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC

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