3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies Lennart Bamberg
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Titel: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies, Untertitel: Modeling and Optimization, Einband: Taschenbuch, Autor: Lennart Bamberg, Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, Sprache: Englisch, Seiten: 424, Maße: 235x155x23 mm, Gewicht: 639 g, Verkäufer: buch-mimpf, Schlagworte: 3D Integration in VLSI Circuits 3D integration for NoC-based SoC Three-dimensional Integrated Circuit Design cross-layer optimization of 3D interconnect heterogeneous 3D IC technologies.
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