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Lennart Bamberg (u. a.) | 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous...

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  • Buchtitel:
    3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
  • Autor:
    Lennart Bamberg
  • Sprache:
    Englisch
  • Erscheinungsjahr:
    2023
  • Anzahl der Seiten:
    424
  • Marke:
    Springer International Publishing
  • Hersteller:
    Springer International Publishing
  • Verlag:
    Springer International Publishing
  • Format:
    Taschenbuch
  • Genre:
    Mathematik, Naturwissenschaften, Technik, Medizin
  • Ausgabe:
    1st edition 2022
  • Titelzusatz:
    Modeling and Optimization
  • Schlagworte:
    Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Schaltkreise und
  • Herstellungsland und -region:
    Deutschland
  • ISBN:
    3030982319
  • Standardversand:
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