3D Integration of Resistive Switching Memory (Frontiers in Semiconductor
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To achieve large-scale, high-density integration of RRAM, the 3D cross array is undoubtedly the ideal choice. This book introduces the 3D integration technology of RRAM, and breaks it down into five parts.
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EAN:9781032489506
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UPC:9781032489506
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ISBN:9781032489506
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Format:Paperback, 98 pages
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Breite:14 cm
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Gewicht:0.45 kg
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Höhe:0.6 cm
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Länge:21.6 cm
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Sprache:Eng
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