3D-Integration von resistiven Schaltspeichern (Frontiers in Semiconductor
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To achieve large-scale, high-density integration of RRAM, the 3D cross array is undoubtedly the ideal choice. This book introduces the 3D integration technology of RRAM, and breaks it down into five parts.
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EAN:9781032489506
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UPC:9781032489506
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ISBN:9781032489506
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Format:Paperback, 98 pages
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Author:Qing Luo (Edited by)
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Book Title:3D Integration of Resistive Switching Memory (Fron
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Item Height:0.6 cm
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Item Length:21.6 cm
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Item Weight:0.45 kg
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Item Width:14 cm
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Language:Eng
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Publisher:CRC Press
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