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zhang - Halbleitergerät Aufsatz durch Silberpaste Sintern - N - J555z

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Fiction/Non-Fiction:

Non-Fiction
Genre/Subject:

TECHNOLOGY ENGINEERING / Electronics / General
Brand:

NA
Weight:

0.29
Style:

NA
Title:

Semiconductor Device Attachment by Silver Paste Sintering
Release Title:

Semiconductor Device Attachment by Silver Paste Sintering
Record Grading:

New
Sleeve Grading:

New
Platform:

NA
Size:

NA
Film/TV Title:

Semiconductor Device Attachment by Silver Paste Sintering
Colour:

NA
Material:

NA
Department:

NA
Binding Type:

Perfect
Item Length:

228.6
Main Stone:

NA
Metal Purity:

NA
Metal:

NA
Connectivity:

NA
Model:

NA
ISBN:

9783639159790

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