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Yash Agrawal (u. a.) | Interconnect Technologies for Integrated Circuits and...

149,95 €

Titel: Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible Electronics | Medium: Buch | Redaktion: Yash Agrawal (u. a.) | Einband: Gebunden | Inhalt: x / 280 S. / 30 s/w Illustr. / 121 farbige Illustr. / 280 p. 151 illus. / 121 illus. in color. | Ausstattung / Beilage: HC runder Rücken kaschiert | Auflage: 2024 | Sprache: Englisch | Seiten: 292 | Reihe: Springer Tracts in Electrical and Electronics Engineering | Maße: 241 x 160 x 21 mm | Erschienen: 22.09.2023 | Anbieter: Faboplay.

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Buchtitel:

Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible El
Autor:

Yash Agrawal
Sprache:

Englisch
Buchreihe:

Springer Tracts in Electrical and Electronics Engineering
Erscheinungsjahr:

2023
Anzahl der Seiten:

292
Marke:

Springer Singapore, Springer Nature Singapore, Springer Tracts in
Hersteller:

Springer Singapore, Springer Nature Singapore, Springer Tracts in
Verlag:

Springer Singapore, Springer Nature Singapore, Springer Tracts in
Format:

Gebundene Ausgabe
Genre:

Importe
Ausgabe:

2024
Schlagworte:

Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Schaltkreise und
Redaktion:

Yash Agrawal
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

9819944759

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