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Yash Agrawal (u. a.) | Interconnect Technologies for Integrated Circuits and...

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Titel: Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible Electronics | Medium: Taschenbuch | Redaktion: Yash Agrawal (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: x / 280 S. / 30 s/w Illustr. / 121 farbige Illustr. / 280 p. 151 illus. / 121 illus. in color. | Auflage: 2024 | Sprache: Englisch | Seiten: 292 | Maße: 235 x 155 x 15 mm | Erschienen: 04.10.2024 | Anbieter: Faboplay.

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  • Buchtitel:
    Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible El
  • Autor:
    Yash Agrawal
  • Sprache:
    Englisch
  • Erscheinungsjahr:
    2024
  • Anzahl der Seiten:
    292
  • Marke:
    Springer Singapore, Springer Nature Singapore
  • Hersteller:
    Springer Singapore, Springer Nature Singapore
  • Verlag:
    Springer Singapore, Springer Nature Singapore
  • Format:
    Taschenbuch
  • Genre:
    Importe
  • Ausgabe:
    2024
  • Schlagworte:
    Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Schaltkreise und
  • Redaktion:
    Yash Agrawal
  • Herstellungsland und -region:
    Deutschland
  • ISBN:
    9819944783
  • Standardversand:
    DHL Paket 2,95 EUR - Lieferung zwischen 26. May 2025 und 31. May 2025 (bei heutigem Zahlungseingang)
  • Versand nach:
    Deutschland
  • Versand ausgeschlossen:
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