The Silicon Shrink: How Artificial Intelligence Made th - Hardcover NEU Oberhaus,
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Author:-Oberhaus, Daniel.
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Author:Oberhaus, Daniel
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Publisher:MIT Press
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Format:Hardback
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Language:English
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Publication Year:2024
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Weight:526 grams
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Pages:264
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Size:23.1 x 15.2 x 2.8 centimetres (0
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Topic:Unknown
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Type:Unknown
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Book Title:The Silicon Shrink: How Artificial Intelligence Made the World a
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ISBN:9780262049351
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Standard Shipping:Royal Mail International Standard 9,54 EUR - Lieferung zwischen 23. June 2025 und 01. July 2025 (bei heutigem Zahlungseingang)
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