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Soha Hassoun (u. a.) | Designing TSVs for 3D Integrated Circuits | Taschenbuch

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Titel: Designing TSVs for 3D Integrated Circuits | Medium: Taschenbuch | Autor: Soha Hassoun (u. a.) | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: x / 76 S. / 5 s/w Illustr. / 29 farbige Illustr. / 76 p. 34 illus. / 29 illus. in color. | Auflage: 2013 | Sprache: Englisch | Seiten: 88 | Maße: 235 x 155 x 5 mm | Erschienen: 23.09.2012 | Anbieter: Faboplay.

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Buchtitel:

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor:

Soha Hassoun
Sprache:

Englisch
Erscheinungsjahr:

2012
Anzahl der Seiten:

88
Marke:

Springer US, Springer New York
Hersteller:

Springer US, Springer New York
Verlag:

Springer US, Springer New York
Format:

Taschenbuch
Genre:

Importe
Ausgabe:

2013
Schlagworte:

Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Schaltkreise und
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

1461455073

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