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Qingke Zhang | Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of...

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Titel: Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces | Medium: Taschenbuch | Autor: Qingke Zhang | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: xv / 143 S. / 34 s/w Illustr. / 81 farbige Illustr. / 143 p. 115 illus. / 81 illus. in color. | Auflage: Softcover reprint of the original 1st edition 2016 | Sprache: Englisch | Seiten: 160 | Maße: 235 x 155 x 9 mm | Erschienen: 23.08.2016 | Anbieter: Faboplay.

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Buchtitel:

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the
Autor:

Qingke Zhang
Sprache:

Englisch
Erscheinungsjahr:

2016
Anzahl der Seiten:

160
Marke:

Springer Berlin, Springer Berlin Heidelberg
Hersteller:

Springer Berlin, Springer Berlin Heidelberg
Verlag:

Springer Berlin, Springer Berlin Heidelberg
Format:

Taschenbuch
Genre:

Mathematik, Naturwissenschaften, Technik, Medizin
Ausgabe:

Softcover reprint of the original 1st edition 2016
Schlagworte:

Maschinenbau, Fertigungstechnik, Maschinenbau: Festkörpermechanik
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

3662517256

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