Die Inhalte dieser Webseite enthalten Affiliate-Links, für die wir möglicherweise eine Vergütung erhalten.

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed...

Ø 0.0

0 Bewertungen

81,95 €

Titel: Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging | Medium: Taschenbuch | Autor: Xing-Chang Wei | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: Einband - flex.(Paperback) | Sprache: Englisch | Seiten: 342 | Maße: 234 x 156 x 18 mm | Erschienen: 30.06.2020 | Anbieter: Anja's.

Jetzt bei Ebay:

Buchtitel:

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Spe
Autor:

Xing-Chang Wei
Sprache:

Englisch
Erscheinungsjahr:

2020
Anzahl der Seiten:

342
Marke:

CRC Press
Hersteller:

CRC Press
Verlag:

CRC Press
Format:

Taschenbuch
Genre:

Importe
Schlagworte:

Informatik, EDV, Informationstechnik, IT, allgemeine Themen
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

0367573660

Standardversand:

Deutsche Post Brief kostenlos - Lieferung zwischen 28. May 2025 und 31. May 2025 (bei heutigem Zahlungseingang)
Standardversand:

DHL Paket 2,00 EUR - Lieferung zwischen 22. May 2025 und 28. May 2025 (bei heutigem Zahlungseingang)
Versand nach:

Deutschland
Versand ausgeschlossen:

Afrika , Asien , Mittelamerika und Karibik , Dänemark , Schweiz , Vatikan , Moldawien , Republik Kroatien , Portugal , Malta , ... und weitere