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Micromechanical finite element simulations of crack propagation in silicon nitri

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Titel: Micromechanical finite element simulations of crack propagation in silicon nitride, Einband: Taschenbuch, Autor: Johannes Wippler, Verlag: Karlsruher Institut Für Technologie, Karlsruher Institut Für Technologie, Sprache: Englisch, Seiten: 162, Maße: 210x148x11 mm, Gewicht: 244 g, Verkäufer: buch-mimpf.

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