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Jing Liu - Erweiterte Flüssigmetallkühlung für Chipgerät und -system - J555z

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Fiction/Non-Fiction:

Non-Fiction
Genre/Subject:

TECHNOLOGY ENGINEERING / Electronics / Optoelectronics
Brand:

NA
Weight:

1.44
Style:

NA
Author:

Jing Liu
Book Title:

Advanced Liquid Metal Cooling for Chip Device and System
Release Title:

Advanced Liquid Metal Cooling for Chip Device and System
Publisher:

NA
Record Grading:

New
Sleeve Grading:

New
Language:

English
Platform:

NA
Size:

NA
Format:

book
Film/TV Title:

Advanced Liquid Metal Cooling for Chip Device and System
Colour:

NA
Material:

NA
Department:

NA
Number of Pages:

962
Binding Type:

Hardcover
Item Length:

228.6
Item Width:

152.4
Item Height:

50.8
Main Stone:

NA
Metal Purity:

NA
Metal:

NA
Connectivity:

NA
Model:

NA
ISBN:

9789811245855

Expressversand:

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