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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Sol

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Mater., 40 (2011) 1542-1548. A532 (2012) 167-177. Zhang QK, and Zhang ZF, In-situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron back-scatter diffraction, Scripta Mater., 67 (2012) 289-292.

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ISBN-13:

9783662517253
Book Title:

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the
ISBN:

9783662517253

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