Holistic Simulation of Geotechnical Installation Processes Theodoros Triantafyll
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Titel: Holistic Simulation of Geotechnical Installation Processes, Untertitel: Benchmarks and Simulations, Einband: Buch, Autor: Theodoros Triantafyllidis, Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, Sprache: Englisch, Seiten: 264, Maße: 241x160x20 mm, Gewicht: 565 g, Verkäufer: buch-mimpf, Schlagworte: Mechanik Bau / Tiefbau Tiefbau Geotechnical Construction Processes Pile Vibroinstallation Plastodynamic Effects in Soils Processes, Liquefaction Phenomena Simulation of Boundary Value Problems Simulation of Geotechnical Installation.
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