High Performance Embedded Architectures and Compilers: Third International Confe
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Produktart:Bücher
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ISBN-10:3540775595
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Untertitel:Third International Conference, HiPEAC 2008, Göte
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Höhe:2.3 cm
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Länge:23.5 cm
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ISBN:9783540775591
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Breite:15 cm
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Format:Taschenbuch
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Erscheinungsjahr:2008
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Anzahl der Seiten:416 Seiten
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Autor:Per Stenström, Manolis Katevenis, Theo Ungerer, Rajiv Gupta, Michel Dubois
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Verlag:Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin
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Sprache:Englisch
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Buchtitel:High Performance Embedded Architectures And Compilers
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Gewicht:628 g
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Buchreihe:Theoretical Computer Science And General Issues
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