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Gilbert B. Chapman II | Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20...

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Titel: Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies | Medium: Taschenbuch | Autor: Gilbert B. Chapman II | Einband: Kartoniert / Broschiert | Inhalt: Kartoniert / Broschiert | Sprache: Englisch | Seiten: 226 | Maße: 280 x 216 x 12 mm | Erschienen: 17.07.2014 | Anbieter: Faboplay.

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Buchtitel:

Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 K
Autor:

Gilbert B. Chapman II
Sprache:

Englisch
Erscheinungsjahr:

2014
Anzahl der Seiten:

226
Marke:

AuthorHouse
Hersteller:

AuthorHouse
Verlag:

AuthorHouse
Format:

Taschenbuch
Genre:

Importe
Schlagworte:

Technik, Akustik und Tontechnik
Herstellungsland und -region:

Deutschland
ISBN:

149692553X

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