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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Sec

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3.5 System Level Thermal Technologies. 19.3 Communication System Technologies. 19.3.2 Communication System Technologies. 19.3.3 Wireless Communication System Technologies. 8.2.1 Types of Chip-Level Interconnections and Assembly Technologies.

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ISBN-13:

9781259861550
Book Title:

Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Ap
ISBN:

9781259861550

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