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FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design Yogesh Singh Chauhan

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Titel: FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design, Untertitel: Using the BSIM-CMG Standard, Einband: Taschenbuch, Autor: Yogesh Singh Chauhan, Verlag: Elsevier LTD, Sprache: Englisch, Seiten: 307, Maße: 232x187x19 mm, Gewicht: 682 g, Verkäufer: buchrakete, Schlagworte: Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler Bau / Bautechnik Bautechnik Bau / Hochbau Hochbau Bau / Bauberufe Bauberuf TECHNOLOGY & ENGINEERING / Construction / General FinFET GAA BSIM-CMG cryogenic modeling.

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