Debug Automation from Pre-Silicon to Post-Silicon Görschwin Fey
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Titel: Debug Automation from Pre-Silicon to Post-Silicon, Einband: Buch, Autor: Görschwin Fey, Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, Sprache: Englisch, Seiten: 188, Maße: 241x160x16 mm, Gewicht: 453 g, Verkäufer: buch-mimpf, Schlagworte: Elektrotechnik Prozesstechnik Automated Debugging from Pre-Silicon to Post-Silicon Debug Automation Debug Infrastructure Debugging Embedded Microprocessor Systems Debugging at the Electronic System Level Gate-level Debugging RTL Debugging Transaction-level Debugging.
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