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Advanced Materials and Technologies for Micro/Nano-Devices, Sensors and Actuator

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Pull-in Dynamics of Electrostatically Actuated Bistable Micro Beams. - Advanced Processes and Materials. - High-Temperature Stable Au–Sn and Cu–Sn Interconnects for 3D Stacked Applications. - Low-Frequency Electronic Noise in the Back-Gated and Top-Gated Graphene Devices.

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