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3D Stacked Chips From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Taschenbuch

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  • Buchtitel:
    3D Stacked Chips
  • Autor:
    Gerhard Fettweis
  • Sprache:
    Englisch
  • Erscheinungsjahr:
    2018
  • Anzahl der Seiten:
    364
  • Marke:
    Springer International Publishing
  • Hersteller:
    Springer International Publishing
  • Verlag:
    Springer International Publishing
  • Format:
    Taschenbuch
  • Genre:
    Mathematik, Naturwissenschaften, Technik, Medizin
  • Ausgabe:
    Softcover reprint of the original 1st edition 2016
  • Titelzusatz:
    From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
  • Schlagworte:
    Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Schaltkreise und
  • Redaktion:
    Gerhard Fettweis
  • Herstellungsland und -region:
    Deutschland
  • ISBN:
    3319793055
  • Standardversand:
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