Die Inhalte dieser Webseite enthalten Affiliate-Links, für die wir möglicherweise eine Vergütung erhalten.

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optim

Ø 0.0

0 Bewertungen

128,06 €

Part I Introduction. - 1 Introduction to 3D Technologies. - 1.2 3D Technologies. - 1.3 TSV Capacitances—A Problem Resistant to Scaling. - 1.4 Conclusion. - 2 Interconnect Architectures for 3D Technologies.

Jetzt bei Ebay:

Format:

Paperback
ISBN-13:

9783030982317
Author:

Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Thilo Pionteck
Book Title:

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
ISBN:

9783030982317

None:

International Standard : tracked-no signature (7 to 15 business days) 25,84 EUR - Lieferung zwischen 07. July 2025 und 15. July 2025 (bei heutigem Zahlungseingang)
Versand nach:

Weltweit
Versand ausgeschlossen:

Russische Föderation , Belarus , Irland , Ukraine , Großbritannien , Irak , Libanon , Jemen , Afghanistan , Armenien , ... und weitere